回转支承驱动定制-回转支承驱动-拓勃精密

回转支承驱动，可以采用直流12~36v供电，适合驱动电压24v~36v，回转支承驱动

采用全数字电流环进行细分控制，电机的转矩波动小，低速运行平稳，振动和噪音低。高速时可输出相对较高

的力矩，定位精度高。广泛适用于雕刻机、数控机床、包装机械、传动设备等分辩率要求较高的设备上。

主要特点

平均电流控制，两相正弦电流驱动输出

直流12~36v供电

光电隔离信号输入/输出

有过压、欠压、过流、相间短路保护功能

8档细分和自动半流功能

8档输出相电流设置

具备脱机功能

启动转速高

高速力矩大

一、对于回转支承驱动损坏的建议1、通过有限元分析，适当加大转台与回转支承驱动相连部位的板材厚度，以便提高转台的结构刚度。2、对大直径回转支承驱动进行设计时，应适当加大安全系数；适当增加滚子的数量也可以---滚子与滚道的接触状况。3、提高回转支承驱动的制造精度，重点放在热处理工艺上。可降低中频淬火速度，力求获得较大的表面硬度和淬硬---，回转支承驱动定制，防止滚道表面出现淬火裂纹。二、热处理状态回转支承驱动本身的加工受制造精度、轴向间隙和热处理状态的影响很大，这里容易忽略的因素是热处理状态的影响。显然，要使滚道表面不产生裂纹及压陷，就要求滚道表面除具有足够的硬度而外，还必须具有足够的硬化层---和心部硬度。据国外资料介绍，滚道硬化层---应随滚动体的增大而加厚，深可超过６ｍｍ以上，心部硬度也应较高，这样滚道才会有较高的抗压溃能力。所以回转支承驱动滚道表面淬硬层---不足，心部硬度偏低，也是造成其损坏的原因之一。